简析LED封装與SMD貼片端子的发展

近年来，LED产业在全球得到突飞猛进的发展，特别是灯具，更是如火如荼，更从广泛地用于楼体轮廓、桥梁、广场等市政亮化工程大量转向于居家与商业的亮化，应运着时代的发展趋势。经营超过十年业内知名专业LED连接器接线端子连接器代理商元茂贸易有限公司的陈工程师以其丰富的经验，为大家讲解LED封装方法及运用领域。据介绍，LED的封装方法主要有：支架排封装、贴片封装、模组封装。

1、支架排封装。支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。

2、贴片封闭（SMD）。贴片封装是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个LED芯片，可用于组装照明产品。

3、模组封装。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点到发蓝光的LED芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造LED照明 灯具采用这种方法显然不是最好的方案。

目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的YAG荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便，但目前国内生产芯片的供应商还不能大批量生产此类LED白光芯片。

元茂贸易有限公司的陈工程师称，LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，通常，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，因此，专家称LED产品能否稳定的工作，与LED线束、电源、连接器等关键零部件具有紧密的联系，选购元器件时，一定要选择信誉度高，品质有保证的生产厂商。

元茂贸易有限公司的陈工程师更特别指出，由于LED照明产品在市面上的广泛使用，旗下所代理的专业连接器品牌VASK也在大力推展SMD贴片式端子连接器，其VASK品牌所推出的该项产品也已经取得了VDE、CE、UL等国际安规认证并且符合RoHS环保指令。后续SMD贴片式端子连接器将会被运有在更多不同类型的产业之中，例如 : 传统的工控，楼宇智控，供热取暖，HVAC，电机驱动…等各行各业。绝不仅仅有只是单一运用在LED照明产业上。